现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()

2 阅读

现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()

  • A: PGA370
  • B: PPGA370
  • C: FCPGA370
  • D: SOCKET370

请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!